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苹果发布iPhone Air:5.6mm超薄机身搭载A19 Pro芯片

2025年9月10日,苹果秋季新品发布会正式推出“史上最薄”iPhone Air,以5.6mm极致厚度刷新行业记录,成为本场焦点。该机型延续苹果对工艺的极致追求,前后均采用超瓷晶面板,中框采用5级航空级钛金属打造,在保证强度的同时实现轻薄化突破,提供深空灰、星

iphone 苹果 芯片 机身 a19pro 2025-09-10 08:35  11

IFA2025国产超薄手机集中亮相,轻薄机身下功能配置能否“破圈”引关注

在手机设计的发展历程中,超薄机型并非新鲜事物。早在多年前,国产手机厂商就曾推出过厚度不足5毫米的直板机型。不过受限于当时的技术水平,这类产品普遍存在电池容量小、综合体验欠佳等问题。为了容纳更多元器件和提升续航能力,后续机型反而呈现出厚度增加的趋势。随着行业技术

配置 g200 机身 ifa2025 ifa2025国产 2025-09-07 17:20  11